雷射切割保護液：

本產品與國內工業官方研究單位合作開發，專為石英玻璃、矽晶圓、PCB軟板之雷射切割加工所設計。在切割前於工件塗布形成保護膜，成膜物的高分子結構折射率趨近1，不干擾雷射光路。雷射光切割汽化碎屑黏附在成膜物上，切割完畢進行超音波水洗，成膜物與碎屑一同脫離工件，保持工件表面零污染，雷射切割口垂直平整，沒有潰縮。

適用於金屬薄板、玻璃、陶瓷等材料，能提升切割品質、降低後處理成本，並延長設備壽命。

右圖上：使用LV-5000保護液的晶圓片，經高能雷射切割，完成水洗後之電子顯微圖像，可見切割面垂直無潰縮，切口平整，晶圓上沒有任何碎屑黏附，大幅提高產線良率。

右圖下：某進口品牌保護液完成切割後的電子顯微圖像，切割面潰縮且不甚平整。

型號	主要系統	硬化方式	特性	底材
LV-5000	水性/PVA奈米分散液	1K/常溫	濕潤性佳、高透明	適用矽基底材(石英玻璃、晶圓等)
LV-6000	水性/PVA奈米分散液	1K/常溫	濕潤性佳、高透明	適用金屬軟板(PCB)